COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題。
LED燈珠二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別LED燈珠
正裝、倒裝、垂直LEDLED燈珠芯片結構三大流派，LED燈珠倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發射率，紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關，由于COB光源表面的大部分材料發射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發射率，使其溫度顯示為正確溫度。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”LED燈珠。這就是COB最初的發展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術和工藝相對復雜，以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。下一篇： 高飛捷COB光源網效果如何
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