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集成光源的優(yōu)勢(shì)板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在集成光源的優(yōu)勢(shì)印刷線路板上,集成光源的優(yōu)勢(shì)芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),集成光源的優(yōu)勢(shì)芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),集成光源的優(yōu)勢(shì)并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
目前COB類(lèi)的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類(lèi)光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問(wèn)題,如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。



配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。
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