您現(xiàn)在所在位置: 首頁(yè)?應(yīng)用案例?案例新聞
雖然COBLED路燈光源模組封裝是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如LED路燈光源模組TAB和倒片焊技術(shù)。
攜手開利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn),當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力,已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),自2017年起,COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。

LEDLED路燈光源模組倒裝芯片和LED路燈光源模組正裝芯片,為了避免LED路燈光源模組正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把LED路燈光源模組正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ琇ED路燈光源模組芯片材料是透明的)。
相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。


下一篇: 廣東集成燈珠效果如何
上一篇: 高飛捷雙色溫COB光源缺點(diǎn)
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com