現在國產
cob光源在r9大于零,顯色指數大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。200W集成光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝200W集成光源

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。
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2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現COB光源高光通量密度輸出。


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cob光源雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
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此外,材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業照明領域的優勢。
